2019年11月13日，为推动电子科大国家大学科技园菁蓉逆向创新孵化基地入驻企业发展，解决企业人才招引和资金问题，主题为——“科技创业，人才先行金融赋能”的圆桌论坛在基地举办，郫都区就业局副局长蔡昌林、交通银行四川省分行成都成华支行行长赵萍、频岢微电子联合创始人国家青年千人杨涛出席了本次活动。
频岢微电子主要从事中高级射频芯片的研发，目前已获A轮5500万元融资。联合创始人杨涛分享了手机射频芯片的市场现状与应用前景，指出目前应用于4G/5G移动通讯中高级射频芯片，仍然被美、日厂商高度垄断，国产化率不足4%，并且集中在低技术含量、低附加值的产品，而针对高级射频芯片，国内这一领域基本空白。随着未来5G网络的普及，应用于5G移动通讯中的中高级射频芯片的市场将迎来爆发式的增长。频岢希望通过政府与当地政府间合作和推荐的平台，在相关下游产业链进行联动，推动市场发展。
随后郫都区就业局副局长蔡昌林在分享中指出，合适的人才是创业成功最关键的因素，再好的项目，没合适的人运作，也只是纸上谈兵。许多创业项目之所以失败，并非大环境和项目本身有问题，而在于对人才认识不足，所以好的CEO不仅要定方向找钱，还更要找到对的人。同时蔡局长还为入驻企业推介了郫都区人力资源招聘平台和其他现有招聘渠道。
最后交通银行四川省分行成都成华支行行长赵萍进行了分享，为入驻企业介绍交通银行最新普惠金融，包括线上抵押贷、政采贷、科创贷等多种金融产品，希望帮助企业用更低的利息贷更多的快，从债权融资层面为企业解决资金问题。
